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芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践书籍详细信息
- ISBN：9787567145641
- 作者：暂无作者
- 出版社：暂无出版社
- 出版时间：暂无出版时间
- 页数：168
- 价格：暂无价格
- 纸张：暂无纸张
- 装帧：暂无装帧
- 开本：暂无开本
- 语言：未知
- 丛书：暂无丛书
- TAG：暂无
- 豆瓣评分：暂无豆瓣评分
内容简介：
本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段，同时结合国内建筑法规定的五方责任制，系统地讲述、论证各阶段的工作范围，生产主线目标，实现目标的主要风险，针对风险的执行方案，以及管理交付内容，加以论述、建模，并以某芯片厂案例进一步阐述与论证，在全生命周期的角度，系统地解决厂房建设全阶段的主要问题，从而达到整体很优，更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。供集成电路投资方、建设方、政府产业研究部门、设计单位、建筑公司、管理咨询公司借鉴、参考，也同时为大学、相关专业的学生、学者提供研究方法与参考。
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其它内容：
书籍介绍
本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段，同时结合国内建筑法规定的五方责任制，系统地讲述、论证各阶段的工作范围，生产主线目标，实现目标的主要风险，针对风险的执行方案，以及管理交付内容，加以论述、建模，并以某芯片厂案例进一步阐述与论证，在全生命周期的角度，系统地解决厂房建设全阶段的主要问题，从而达到整体很优，更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。供集成电路投资方、建设方、政府产业研究部门、设计单位、建筑公司、管理咨询公司借鉴、参考，也同时为大学、相关专业的学生、学者提供研究方法与参考。
书籍真实打分
故事情节：7分
人物塑造：8分
主题深度：6分
文字风格：6分
语言运用：3分
文笔流畅：5分
思想传递：8分
知识深度：3分
知识广度：6分
实用性：5分
章节划分：4分
结构布局：9分
新颖与独特：6分
情感共鸣：8分
引人入胜：3分
现实相关：5分
沉浸感：8分
事实准确性：5分
文化贡献：6分
网站评分
书籍多样性：8分
书籍信息完全性：6分
网站更新速度：4分
使用便利性：7分
书籍清晰度：8分
书籍格式兼容性：5分
是否包含广告：8分
加载速度：7分
安全性：7分
稳定性：6分
搜索功能：3分
下载便捷性：8分
下载点评
- 一星好评(74+)
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- 内容齐全(571+)
- 格式多(561+)
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下载评价
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